AMD的复仇之神 — Radeon R9 Fury X 评测 篇一：外观及首发拆解

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AMD最近几年过的不太如意：CPU上推土机架构连连受挫，GPU上也缺乏建树，上一个旗舰核心还是发布于2013年底的Hawaii，等于说整个14年就没有让人眼前一亮的产品问世。

不过14年是AMD战略调整的一年，随着新任CEOLisa Su的到来，整个公司的战略与产品都有了极大的改变，精兵简政下的AMD焕发了新的生机，终于在2015年迎来了一波爆发！

先行的是年初发布的全新APU核心Carrizo，据称相比旧核心有了不小的提升，同时进一步优化核芯显卡的性能，终于使能耗比达到了主流水平（泪目… ）不过这个产品只是纸面发布，实际出货可能要到Q3，以后有机会再评测它。

重头戏则是被大家寄予厚望的Fiji GPU，上一个旗舰GPU Hawaii虽然性能不错，但毕竟廉颇老矣，面对对手NVIDIA的数个纯游戏新核心，不论是在性能上还是能耗比上都落败，尤其是发热和功耗更是让A粉落泪N粉欣喜了长达两年之久，大家都盼望着AMD赶快发大招拯救一下一家独大的市场——这就是Fiji，全名Radeon R9 Fury X，AMD的复仇之神！

规格介绍

首先我们看看Fiji核心的基本情况，作为全新一代的GPU，Fiji暴力的堆叠了多达4096个流处理器，是上一代核心的1.45倍，使得单精度浮点计算能力达到了8.6TFlops，刷新了记录。而Fiji最大的革新在于使用了创新的HBM显存——High Bandwidth Memory（这名字真是简单暴力… ），仅仅使用了四颗500MHz物理频率的显存颗粒堆叠，就达到了4GB容量、4096bit位宽和512GB/s的显存带宽（关于HBM的详细情况，相关的资料我正在整理翻译，如果大家有兴趣的话我会单独写一篇解析的，这里就先跳过了），为Fiji高达86亿晶体管的核心提供了充足的带宽（说来28nm达成86亿晶体管也是黑科技创记录了…两大显卡厂商还在28nm挣扎Intel表示14nm呵呵我都玩腻了你们就继续被TSMC坑吧 ），而达成这一切仅仅只有275W的功耗，全长475px的PCB，AMD参与研发了13年的HBM在这里功不可没。

此次AMD一共发布了三款Fiji核心产品，分别是老大完整核心的Fiji XT，大名Radeon R9 Fury X，只有公版（一如对家的Titan系列，AMD终于也能挺直腰杆独立起一个系列名了），使用水冷散热器，全长19cm；老二Fiji Pro，规格未知，推测是3584个GCN核心，其余和FijiXT一样，不过开放了非公版，而公版使用水冷或者三风扇散热器；老三核心代号未知，大名倒是有，Radeon R9Fury Nano，规格未知，不过发布会上倒是说了功耗175W，能耗比是Hawaii的2倍左右，使用单风扇散热，板卡全长只有15cm，外观类似蓝宝的R9 285 Compact ITX。

产品解析

作为一名死忠A粉，新卡发布这种好事怎么能少的了我！于是拜AMD和蓝宝所赐，我能够在产品正式发售之前拿到样卡，细细把玩之余感受与感慨良多，不敢私藏，拿到卡后（跑分等NDA到期再说~）就立刻发出来和大家分享了~（部分照片可是全球首发的说！ ）

首先是包装，发布会当天从某人手里拿到了盒新卡，不过后来给我拿走的卡则应该是从某台展示机上现拆下来的，所以没有酷炫的外包装盒的说…

复仇之神Fury X就静静的躺在盒子里，从这个盒子的大小来看，以后实际发售产品的盒子也不会小…

Fury真身，由显卡本体和冷排及风扇组成，特别说明一下外观照片是拿到卡当天晚上在宾馆激动地拍摄的，画质不好还请见谅~

显卡本体，和以往旗舰卡的大塑料壳子不同，这次Fury也顺应潮流，启用了全新的外观设计，全金属外壳+类肤质图层表面，侧面信仰灯，可谓噱头十足，整卡重量也十分压手。

冷排，由酷冷至尊提供，由一个定制的120厚排和定制的4针PWM风扇组成，风扇有点像镰刀的GentleTyphoon系列，是酷冷新开发的风扇，可以在3000转速下提供强劲的散热能力（~50°C）和相对较低的噪音（32dbA），据称全覆盖冷头的实际散热能力达到了500W，从Fury的表现来看，非常棒。

卡的背面，整块类肤质背板，可惜没有LOGO之类的点缀~

供电接口，虽然这次Fury提供了双8pin的接口，感觉犹如电老虎GTX590再世一样，但实际上Fury的功耗仅有275W，实际上PCIE75W+6pin 75W+8pin 150W就能够满足要求了，不过AMD仍然提供了375W的足额供电，看来是留足了超频空间。供电接口旁边首次在公版显卡上提供了负载灯——GPUTech，一共9个，第一个绿色的LED指示ZeroCore工作状态，后面八个LED则指示了显卡的负载。旁边的小开关则是用于切换那8个负载灯的颜色，分别有红、蓝、紫三种。

接口，这次非常干脆，只有3个DP1.2a和1个HDMI 1.4，简单暴力，DP口是最新的版本，HDMI则没有更新2.0，据说是因为AMD认为高分辨率就应该上DP，HDMI这种渣渣连电视就可以了（破接口还要收专利费赶紧去死吧 ），至于DVI和VGA，现在的高端显示器都基本不提供了自然高端显卡上也没有留存的必要了。

正面的信仰标识，光滑的镜面，可惜不会发光，这里主要是用作接口的屏蔽作用。（后面的照片都是在家拍的啦 ）

信仰灯！信仰灯！信仰灯！（重要的事情要说三遍 ）AMD终于相应广大玩家的号召加入了信仰灯，毕竟看着对手仅仅凭借信仰灯就能够快速充值信仰我们这边却迟迟没有新产品实在是太痛苦了 。虽然首个有信仰灯的产品是295X2，但那个毕竟太小众，而这次AMD决心全面普及信仰灯，从发布会的PPT上看公版的R9 370都有类似的外观设计，不知道信仰灯是不是也一并保留了。另外旁边那个方形的小孔是双BIOS切换，AMD的产品在这方面一向非常厚道。

接下来我冒死为大家拆开外壳，一窥重重金属铠甲包裹下的真相！

锵锵！绝对全球首发高清照片，可以看到水冷散热器的全貌了！可以看到内部完全由一块金属板覆盖，由于显存也封装到GPU核心旁边了，因此只需要一个整体冷头就可以完成热交换（记不记得当年挺火的Mobility Radeon 9550？）而供电部分的散热则由绕行的水管解决。另外我们还可以看到Fury使用了4+2相供电，散热器结构比以前使用均热板的设计要简洁的多。

冷头的特写，酷冷的标识真是非常显眼，就是这个冷头就能提供500W TDP的热交换能力，据称结构也是比较复杂的。

去掉背板的Fury背面，咋一看感觉很复杂其实相比以前的旗舰显卡设计已经非常简单了，因为少了十几颗显存，整卡基本上就是供电部分和输出接口，配合一体水冷，才使得一款旗舰显卡能够做到19cm长，功耗稍低的Nano更是只有15cm（AMD：哼哼，玩网卡我比黄老板更专业 ）。

供电部分特写，从背面来看设计上并不复杂，可以看到供电还是明显分为了两个部分，看来HBM显存并不是直接从核心取电的。

恩，冒死开盖就只能为大家揭示到这里了，进一步的拆解由于各种协议的限制被禁止了（我也怕拆了装不回去吖 ），因此我这里奉上官方拆解图一张供大家欣赏：

装机效果&检测截图

最后是实际上机图以及部分软件检测截图，至于实测成绩，等24号20点NDA协议结束之后再为大家公布吧！

我使用的机箱是Antec MP180，本来后面的12cm风扇位是能够装得下冷排的，不过HR02实在是有点大看起来似乎有点勉强，我又懒得拆散热器 就只能装在上面的20cm风扇位了，影响了散热效果。

GPUZ截图，这张图应该也是第一次在网上出现（之前泄露的是普通版GPUZ蛤蛤 ），0.8.3版本的GPUZ能够部分识别Fury X的规格。显存频率只识别出来了物理频率，没有X2，造成了带宽只有正确的一半，核心面积应该是596mm2，晶体管应该是86亿个，发布日期是2015年6月16日（北京时间6月17日），ROP也没有128个那么多实际只有64个，相应的像素填充率应该是67.2GP/s，错误还是不少的。（PS：显卡名字还是R9 Series好不爽啊！！ ）

驱动检测的界面，显存类型十分霸气，虽然显存只有4G，但是在高带宽的加持下其实并不吃紧（还记得XBOX 360的R500 GPU设计吗？），但是相应的对总线要求有了一定的提升，我M4G主板的PCIE2.0就影响比较大了，这些我在后面的评测篇里会讲到。

悄悄透露一下散热能力，在3Dmark的测试中，Fury最高温度也只有56.6°C，风扇噪音也基本被机箱噪音和CPU风扇噪音掩盖，基本分辨不出来，以后谁要说AMD旗舰卡噪音大温度高我就跟谁急！

最后附上发布会当天拍摄的光污染上机效果，真是十分酷炫（这机器跟我的信仰机器好像 ），作为A粉简直信仰要爆炸啊！！！

敬请期待篇二：基准评测及技术解析篇！